HCX-2SB系列智能手機(jī)無(wú)源晶振概述

鴻星擴(kuò)展了晶體的產(chǎn)品范圍，我們開(kāi)發(fā)并已量産了一種新的半高微型晶體 HCX-2SB 系列，在許多應(yīng)用中，這是一種理想的晶體。它極小的尺寸和出色的性能使它非常適合應(yīng)用于藍(lán)牙、手機(jī)和各種多媒體設(shè)備上。我們的HCX-2SB 24MHz 已經(jīng)應(yīng)用于一些的移動(dòng)電話上。HCX-2SB系列是 鴻星為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品推出的新型貼片晶體諧振器產(chǎn)品。該系列晶體屬無(wú)源晶振，SMD表面貼裝方式，外形非常緊湊長(zhǎng)寬近2.5*2.0毫米，且非常薄，厚度典型值近衛(wèi)0.55mm。
頻率范圍為16M~60M，可選擇范圍較大完*滿足包括IPONE5在內(nèi)的智能手機(jī)產(chǎn)品的頻率要求。
無(wú)鉛工藝，無(wú)鉛等級(jí)符合
具有優(yōu)異的耐熱性和耐沖擊性。
 

電氣規(guī)格：

參數(shù)	代號(hào)	測(cè)試條件	*小值	常規(guī)值	*大值	單位
頻率范圍	Fo		16		60	MHz
精度（25℃）	△F/ Fo		±10		±50	ppm
溫度穩(wěn)定性	TC	REF（25℃）	±10		±50	ppm
操作溫度范圍	Topr		-20		70	℃
存儲(chǔ)溫度范圍	Tstg		-40		85	℃
并聯(lián)電容	CO				3	pF
負(fù)載電容	CL		8		12	pF
絕緣	IR	100VDC	500			MΩ
驅(qū)動(dòng)功率	DL			50	200	uW
老化率（25℃）	Fa	AT 25℃,每年	-2		＋2.0	ppm

等效串聯(lián)（ESR）和振動(dòng)模式
 

頻率范圍	Max ESR(Ω)	振動(dòng)模式
16.000MHz to 19.999MHz	120	常規(guī)
20.000MHz to 29.999MHz	100	常規(guī)
30.000MHz to 60.000MHz	50	常規(guī)

HCX-2SB無(wú)源晶振圖片

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